AI浪潮下, PCB材料严重短缺

全球AI基础建设需求的快速增长，不仅带动先进半导体供应链与服务器系统组装的活跃度，也造成上游PCB材料供应严重短缺，成为中国台湾电子产业的另一大亮点。

结合中国台湾PCB厂商的需求展望与扩产计划，2026年将是厂商抢占AI应用先机的关键一年，而2027年则有望成为材料供应链的“丰收年”。

市场对AI服务器需求的强烈关注引发了人们对供应链可能进一步出现瓶颈的担忧。除了主要的PCB制造商外，众多上游覆铜板(CCL)、玻纤布和铜箔供应商也纷纷扩大参展规模，直接分享行业见解。

台光电子计划在 2026 年下半年实现 M9 级量产，并计划到 2026 年将产能扩大 70%。当被问及高端覆铜板供应紧张的问题时，台光电子（EMC）董事长董定宇预计，从2024年开始的三年内，产能将增长70%。新增产能将集中在中国台湾、东南亚和中国大陆。他指出，近年来，覆铜板的生产和销售已全面恢复，预计订单势头将持续到2026年。

关于材料升级，董定宇强调，M8 级 CCL 已成为主流，M9 级最早将于 2026 年下半年开始量产。EMC 是第一家通过客户验证的供应商，并且很可能成为第一家量产该等级的供应商。

董定宇强调，电子材料企业必须平衡营收和投资回报，以满足人工智能时代高端产品的发展需求。要抓住人工智能的增长机遇，需要具备五个关键条件：资金、技术、产能、原材料和全球销售渠道。

他分析称，全球范围内，满足其中三项标准的覆铜板厂商不足五家，满足四项标准的不足三家，而满足全部五项标准的可能只有EMC一家，这说明覆铜板厂商想要进入快速发展的AI赛道，门槛极高。

金居开发预计2027年产能将翻一番

展望铜箔升级趋势，金居新任董事长李思贤指出，供应短缺将持续存在，第四季度将是铜箔产能的旺季。未来两到三年，需求将保持强劲。尽管2026年的运营可能仍会因短缺而受到制约，但该公司预计，一旦2027年产能翻番，将迎来新的增长高峰。

在人工智能应用对高频高速信号传输需求的驱动下，HVLP3及HVLP4铜箔逐渐获得客户采用，主要应用于人工智能服务器及相关网络通信板卡（如交换机）。金居的HVLP3产能稳步提升，HVLP4已进入小规模量产，有望在2026年成为人工智能市场的主流。

根据金居的扩张计划，目前HVLP3和HVLP4的年产能合计为2500吨。到2026年，随着多条新的HVLP4生产线投产，总产能将达到4000吨。预计2027年上半年和下半年产能分别为3600吨和4800吨。预计整体毛利率将超过40%，推动营收翻番。

李思贤回顾了2016年的铜箔短缺浪潮，这凸显了金居不仅要抓住市场机遇，更要构建技术能力，提升产品价值。自2017年以来，公司积极与主要客户接洽，并战略性地进军服务器领域。目前，相关产品占公司营收的70%至80%，其中AI服务器约占20%。

高端PCB材料短缺迫在眉睫

人工智能的蓬勃发展正推动整个印刷电路板 (PCB) 材料链的需求急剧增长，价格和产量均大幅上涨。供应压力已不再局限于用于 CoWoS 基板的低热膨胀系数 (CTE) 玻璃纤维织物；短缺正蔓延至用于覆铜板 (CCL) 的低介电常数 (Dk) 玻璃纤维织物、高容量低剖面 (HVLP) 铜箔以及 PCB 钻孔所需的涂层微钻。

业内人士指出，GPU 和 ASIC 供应商的下一代 AI 服务器建设基本计划在 2026 年下半年进行。如果上游 PCB 材料的产能不能及时扩大，先进玻璃纤维织物的短缺可能会阻碍 CoWoS 基板的生产，并在整个 AI 供应链中造成新的瓶颈。

《电子时报》此前报道称，日本日东纺织公司的大部分高端玻璃纤维产能已被英伟达和其他 GPU 制造商预订，这迫使 ASIC 开发商转向中国台湾供应商，包括全技玻璃纤维股份有限公司 (FFG) 和中国台湾玻璃工业股份有限公司，以获得更可靠的供应。

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